今天激光切割加工廠家小編為大家講解精細(xì)打孔技術(shù)：
激光打孔技術(shù)的原理簡單,利用利用激光的相干性,用光學(xué)系統(tǒng)把它聚焦成很微小的光點(直徑小于1微米),這相當(dāng)于“微型鉆頭”。
其次，激光在聚焦的焦點上的激光能量密度很高，普通激光器產(chǎn)生的能量可達(dá)109J/cm2，足以在材料上留下小孔。
打出的小孔孔壁規(guī)整，沒有什么毛刺。質(zhì)量不僅好，特別是在打大量同樣的小孔時，還能保證多個小孔的尺寸形狀統(tǒng)一，而且鉆孔速度快，生產(chǎn)效率高。微電子電路集成度不斷提高，為了提高電路板布線密度，要使用多層印刷電路板，在板上鉆成千上萬個小孔，層間互連的微通道技術(shù)顯露出越來越高的重要性。
通道的直徑一般為0.025-0.25mm，用傳統(tǒng)的機械鉆孔或沖孔工藝不僅價格昂貴，難以保證質(zhì)量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高質(zhì)量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形狀的孔或進(jìn)行電路板外形輪廓切割。全固化的紫外波段激光器，可在計算機控制下通過掃描振鏡系統(tǒng)對電路板進(jìn)行鉆孔、刻線或切割等精細(xì)加工，在50μ厚的聚酞亞胺薄膜上打直徑30μ的孔，每秒可以打約250個孔。
激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來實現(xiàn)的。在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復(fù)高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經(jīng)過光路傳導(dǎo)及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細(xì)微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。
資訊來源：http://www.ruifubxg.com
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