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◆電源(VCC) 芯片內部的模擬和數(shù)字電路使用的不同電源總線在此引腳匯合，這樣使得噪聲最小。去耦電容應盡量靠近芯片。
　　◆地線(VSSA, VSSD) 芯片內部的模擬和數(shù)字電路的不同地線匯合在這個引腳。
　　◆錄音 (REC) 高電平**。只要REC變高(不管芯片處在節(jié)電狀態(tài)還是正在放音)，芯片即開始錄音。錄音期間，REC必須保持為高。REC變低或內存錄滿后，錄音周期結束，芯片自動寫入一個信息結束標志(EOM)，使以后的重放操作可以及時停止。然后芯片自動進入節(jié)電狀態(tài)。注：REC的上升沿有84毫秒防顫，防止按鍵誤觸發(fā)。
　　◆邊沿觸發(fā)放音(PLAYE) 此端出現(xiàn)上升沿時，芯片開始放音。放音持續(xù)到EOM標志或內存結束，之后芯片自動進入節(jié)電狀態(tài)。開始放音后，可以釋放PLAYE。
　　◆電平觸發(fā)放音(PLAYL) 此端從低變高時，芯片開始放音。放音持續(xù)至此端回到低電平，或遇到EOM標志，或內存結束。放音結束后芯片自動進入節(jié)電狀態(tài)。
　　◆錄音指示(/RECLED) 處于錄音狀態(tài)時，此端為低，可驅動LED。此外，放音遇到EOM標志時，此端輸出一個低電平脈沖。此脈沖可用來觸發(fā)PLAYE，實現(xiàn)循環(huán)放音。
　　◆話筒輸入(MIC) 此端連至片內前置放大器。片內自動增益控制電路(AGC)控制前置放大器的增益。外接話筒應通過串聯(lián)電容耦合到此端。耦合電容值和此端的10KΩ輸入阻抗決定了芯片頻帶的低頻截止點。
　　◆話筒參考(MIC REF) 此端是前置放大器的反向輸入。當以差分形式連接話筒時，可減小噪聲，提高共模抑制比。
　　◆自動增益控制(AGC) AGC動態(tài)調整前置增益以補償話筒輸入電平的寬幅變化，使得錄制變化很大的音量(從耳語到喧囂聲)時失真都能保持最小。通常4.7uF的電容器在多數(shù)場合下可獲得滿意的效果。
　　◆喇叭輸出(SP+,SP-) 這對輸出端可直接驅動8Ω以上的喇叭。單端使用時必須在輸出端和喇叭之間接耦合電容，而雙端輸出既不用電容又能將功率提高至4倍。SP+和SP-之間通過內部的50KΩ的電阻連接，不放音時為懸空狀態(tài)。
　　◆外部時鐘(XCLK) 此端內部有下拉元件，只為測試用，不用接。
　　◆振蕩電阻(ROSC) 此端接振蕩電阻至VSS，由振蕩電阻的阻值決定錄放音的時間。
　　◆直通模式(FT) 此端允許接在MIC輸入端的外部語音信號經過芯片內部的AGC電路、濾波器和喇叭驅動器而直接到達喇叭輸出端。平時FT端為低，要實現(xiàn)直通功能，需將FT端接高電平，同時REC、PLAYE和PLAYL保持低。