無錫吉致電子科技有限公司25年研發(fā)生產(chǎn)——TSV CMP CU Slurry/TSV銅化學(xué)機(jī)械拋光液/半導(dǎo)體cmp拋光液slurry/TSV Cu Slurry/銅拋光液/TSV硅通孔拋光液/TSV CU 拋光漿料
TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系統(tǒng)地集成數(shù)字電路、模擬電路。通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連,用于3D封裝TSV阻擋層化學(xué)機(jī)械拋光液。
吉致電子JEEZ用于3D封裝TSV化學(xué)機(jī)械拋光液:
可定制選擇穩(wěn)定的選擇比,去除速率,對氧化物/ ...